高压架构下的技术挑战 800V平台带来的变革： 绝缘厚度需要增加30%，但空间限制要求更紧凑的设计 局部放电问题成为可靠性关键指标 连接器耐压等级需提升至2000V以上 热管理创新： 相变冷却技术：温升控制在50℃以内 智能温控系统：实时调节电流负载 液冷电缆：充电电流提升至1000A 数据传输的技术演进 高速传输解决方案： 车载以太网：传输速率迈向10Gbps 多模光纤：传输距离突破100米 无线传输补充：UWB技术实现局部10Gbps传输 电磁兼容性突破： 三层屏蔽结构：屏蔽效能达90dB 新型吸波材料：宽频段EMI抑制 差分传输技术：共模抑制比提升至60dB 智能制造与可持续发展 数字化生产： 数字孪生技术实现工艺优化 AI质检系统缺陷识别率超99.9% 柔性制造系统支持小批量定制 绿色转型： 材料回收率突破95% 生产能耗降低40% 全生命周期碳足迹追踪